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CPC-600離心清洗機

  • 專業攝像頭模組清洗設備,去除Holder,CMOS本體,Wafer表面之微塵顆粒

產品描述

CPC-600離心清洗機

特性

●使用于Wafer, CMOS-本體, 基板, CCD外殼粉屑、 雜質.Holder,Holder+IR,Lens, VCM等清除作業
●可調變速離心式
●全自動製程人機界面控制
●透明防爆門,作業安全確保
●鏡面不銹鋼體封閉結構
●全系統儀表監測,符合ISO作業
●超大型Wash-Tank增加效率
●前置式作業,無二次污染
●1平方公尺設備空間,調配方便
●低噪音,無污染-無塵室專用設計
●.純水自動加壓過濾


技術參數
●最大工作盤:Φ 600mm
●最大工件:200mm(L)×140mm(W)
●清洗方式:高壓沖洗+水氣二流體清洗
●干燥方式:高速離心脫水(離子風)
●工作盤旋轉數范圍:0--2840 r/min
●離心清洗釋出壓力:1.5—13.8kg
●純水過濾精度:0.1μm
●空氣過濾精度:0.01μm
●可清洗Particle顆料最小直徑:≧1um   98%以上
●設備材料:整機316鏡面不銹鋼
●清洗水供給壓力:>2.0Kgf
●清洗水流量設定范圍:<10.8L/min
●DI供給潔凈度要求:>17 MΩ
●潔凈壓縮空氣供給壓力:0.45—0.7mpa
●潔凈壓縮空氣潔凈度要求:過濾度在0.01μm /99.5%以上超潔凈壓縮空氣,殘余油<0.1ppm
●潔凈壓縮空氣最大消耗量:高壓沖洗時:N/A二流體清洗時:<100L/min
●送風管排氣容量:5.0m3/min
●控制方式:PLC+觸摸屏
●設備重量:480kg
●電源:380V 10A 50HZ
●設備尺寸:870mm(L)X1000mm(W)X1750mm(H)

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